中圖共聚焦顯微鏡VT6000系列擅長微納級粗糙輪廓的檢測，能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。

它以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，可應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中，測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

應用領域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

性能特色

1、高精度、高重復性

1）以轉盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎，結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)，保證儀器的高測量精度；

2）隔震設計能夠消減底面振動噪聲，儀器在嘈雜的環(huán)境中穩(wěn)定可靠，具有良好的測量重復性。

2、一體化操作的測量分析軟件

1）測量與分析同界面操作，無須切換，測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計，實現(xiàn)了快速批量測量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶實時觀察掃描過程；

3）結合自定義分析模板的自動化測量功能，可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程；

4）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能；

6）可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數(shù)。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

除軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài)，保護儀器，降低人為操作風險。

技術指標

產(chǎn)品功能

1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)設備具備自動拼接功能，能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；

3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數(shù)再進行測量，軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導出功能，即可快速實現(xiàn)批量測量功能；

4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

中圖共聚焦顯微鏡非接觸式掃描并建立表面3D圖像，可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測，對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果，在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。