SuperViewW1三維白光干涉形貌儀支持納米級(jí)高度測(cè)量，0.4μm級(jí)別的線寬測(cè)量，最大支持80倍的槽深寬比測(cè)量，具備點(diǎn)、線、面相關(guān)的寬度、高度、角度、直徑等各類(lèi)輪廓尺寸測(cè)量功能。

技術(shù)參數(shù)

XY平臺(tái)：行程140X100mm、200X200mm、300X300mm可選   尺寸 320X200mm、300X300mm、450X450mm可選

Z軸行程：100mm，電動(dòng)

Z向掃描范圍：10mm

Z向分辨率：0.1nm

可測(cè)樣品反射率：0.05%-100

水平調(diào)整：±2°、±5°、±6°可選

粗糙度RMS重復(fù)性：0.005nm

臺(tái)階高測(cè)量：準(zhǔn)確度0.3%，重復(fù)性0.08% 1σ

注釋?zhuān)焊嘣敿?xì)產(chǎn)品信息，請(qǐng)自行下載解決方案查閱或者聯(lián)系我們獲取

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；

2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

SuperViewW1三維白光干涉形貌儀以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以?xún)?yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類(lèi)表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，主要對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

可以同時(shí)有探針掃描和樣品臺(tái)掃描兩種模式。探針掃描利用電壓驅(qū)動(dòng)探針在大范圍達(dá)到500x500微米的區(qū)域內(nèi)移動(dòng)并且產(chǎn)生高分辨率的圖像。樣品臺(tái)掃描則是移動(dòng)樣品臺(tái)來(lái)產(chǎn)生高分辨率的圖像。其重建算法自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn)，在硬件系統(tǒng)的配合下，分辨率可達(dá)0.1nm。