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Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，最常見(jiàn)的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。粗糙度測(cè)量設(shè)備

SuperViewW1表面輪廓粗糙度儀測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測(cè)。其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。是一款對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量的光學(xué)儀器。

中圖儀器SuperViewW1光學(xué)粗糙度測(cè)量?jī)x以白光干涉技術(shù)為原理，具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測(cè)。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。

SJ57系列表面粗糙度測(cè)量?jī)x器采用超高精度納米衍射光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)、超高直線度研磨級(jí)摩擦導(dǎo)軌、高性能直流伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、高穩(wěn)定性氣浮隔振系統(tǒng)、高性能計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)球面及非球面光學(xué)元器件表面粗糙度和輪廓的高精度測(cè)量和分析。

SuperViewW1表面粗糙度光學(xué)測(cè)量?jī)x采用經(jīng)國(guó)家計(jì)量檢測(cè)研究院校準(zhǔn)的臺(tái)階高標(biāo)準(zhǔn)片作為測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)件，采用該標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器的檢測(cè)精度和重復(fù)性進(jìn)行驗(yàn)收，其中臺(tái)階高標(biāo)準(zhǔn)片高度在4.7um左右，測(cè)量精度要求為0.75%，重復(fù)精度要求0.1%（1σ）（測(cè)量15次獲取的數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)差），主要用于對(duì)樣品表面的2D、3D形貌進(jìn)行測(cè)量，主要測(cè)量參數(shù)為粗糙度、臺(tái)階高、幾何輪廓等。

大量程粗糙度測(cè)量?jī)x是一款表面粗糙度測(cè)量?jī)x器；采用進(jìn)口高精度光柵測(cè)量系統(tǒng)、高精度研磨導(dǎo)軌、高性能非接觸直線電機(jī)、音圈電機(jī)測(cè)力系統(tǒng)、高性能粗糙度測(cè)量模塊、高性能計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)各種工件表面粗糙度的測(cè)量和分析