WD4000無圖晶圓檢測機(jī)可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)?？蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標(biāo)準(zhǔn)。

測量功能

1、厚度測量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；

2、顯微形貌測量模塊：粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。

3、提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

4、WD4000無圖晶圓檢測機(jī)提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等；粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。

應(yīng)用場景

1、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量

通過非接觸測量，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV)，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性。

2、無圖晶圓粗糙度測量

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測量數(shù)據(jù)計算重復(fù)性為0.046987nm，測量穩(wěn)定性良好。

懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實(shí)際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。

部分技術(shù)規(guī)格

品牌：CHOTEST中圖儀器

型號：WD4000系列

厚度和翹曲度測量系統(tǒng)

可測材料：砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍(lán)寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等

測量范圍：150μm~2000μm

掃描方式：Fullmap面掃、米字、自由多點(diǎn)

測量參數(shù)：厚度、TTV(總體厚度變 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、線粗糙度

三維顯微形貌測量系統(tǒng)

測量原理：白光干涉

干涉物鏡：10X(2.5X、5X、20X、50X,可選多個)

可測樣品反射率：0.05%~100%

粗糙度RMS重復(fù)性：0.005nm

測量參數(shù)：顯微形貌 、線/面粗糙度、空間頻率等三大類300余種參數(shù)

膜厚測量系統(tǒng)

測量范圍：90um(n= 1.5)

景深：1200um

最小可測厚度：0.4um

紅外干涉測量系統(tǒng)

光源：SLED

測量范圍：37-1850um

晶圓尺寸：4"、6"、8"、12"

晶圓載臺：防靜電鏤空真空吸盤載臺

X/Y/Z工作臺行程：400mm/400mm/75mm

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