中圖儀器SuperViewW1便攜式3D輪廓測量儀是以白光干涉技術為原理，非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器，應用于光學，半導體，材料，精密機械等領域中，用于表面形貌紋理，微觀結構分析，用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)。

除主要是用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，SuperViewW1便攜式3D輪廓測量儀具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。通過利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術上的優(yōu)勢獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測。

性能特點

1、輪廓/粗糙度測量功能：

高到亞納米級的高度分辨率，在寬度、高度、角度、直徑等各類輪廓尺寸測量功能以及表征表面整體加工質量的粗糙度等指標；

2、自動化測量功能：

自動單區(qū)域測量/自動多區(qū)域測量/自動拼接測量；

3、復合型掃描算法：

集合了PSI高精度&VSI大范圍雙重優(yōu)點的EPSI掃描算法，有效覆蓋從超光滑到粗糙等所有類型樣品，無須切換，操作便捷；

4、雙重防撞保護功能：

Z軸上裝有防撞機械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護功能，雙重保護，多一重安心；

5、環(huán)境噪聲檢測功能：

環(huán)境噪聲評價功能能夠定量檢測儀器當前所處環(huán)境的綜合噪聲數(shù)值，對儀器的調(diào)試、測試可靠性提供指導；

6、完善的售后服務體系：

設備故障遠程&現(xiàn)場解決，軟件免費升級。

應用場景

微流控器件—槽道測量

光伏柵線—厚度和寬度測量

半導體-輪廓尺寸測量

薄膜粗糙度測量